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對于半導體晶圓生產(chǎn)企業(yè)而言，除了引入更高規模的擴產(chǎn)方案外，還需要通過(guò)提升廠(chǎng)內倉儲效能、生產(chǎn)物流的效率，并進(jìn)而打通生產(chǎn)制造與物流倉儲之間的高效連接，同時(shí)是一種更經(jīng)濟、更高效、更有彈性的效率提升方式。

凱樂(lè )士科技提供晶圓智能物流解決方案助力半導體行業(yè)的用戶(hù)實(shí)現晶圓盒成品的無(wú)人化存取、運輸及包裝，同時(shí)最大程度減小無(wú)塵車(chē)間污染帶來(lái)的風(fēng)險，提升良品率，降低震動(dòng)所致晶圓破裂風(fēng)險，避免人工搬運帶來(lái)的損壞問(wèn)題，補足了晶圓制成末端倉儲環(huán)節的作業(yè)壓力，實(shí)現企業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化與倉儲自動(dòng)化的深度集成，助力中國“芯”勢力崛起。